[发明专利]一种LED模组封装自动化方法无效
| 申请号： | 201310208129.7 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103280514A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 胡跃明;刘伟东;陈安;吴忻生 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED模组封装自动化方法，在传统LED模组封装工艺，包括盖透镜、压边和注胶工艺的基础上，添加了LED基板自动上下料、透镜自动上下料、LED基板自动传送等工艺环节，在LED模组封装自动化的基础上，建立了LED模组封装的工艺模型。工艺模型参数包括：LED基板上料时间、LED透镜上料时间、盖透镜时间、透镜支架下料时间、透镜压边时间、透镜注胶时间和各相邻工艺环节之间的工艺转换时间；透镜注胶工位数；LED模组封装平均时间、封装工艺节拍和LED模组封装效率。在LED模组封装工艺模型基础上，对LED模组的封装效率进行优化，实现LED模组封装盖透镜、压边和注胶等工位的优化配置，提高劳动生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 封装 自动化 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组封装自动化方法，其特征在于，所述方法基于LED模组封装自动化成套设备，包括步骤：1)上料：包括LED基板自动上料，LED连体透镜的自动上料；2)盖透镜：将LED透镜盖在基板上，透镜与透镜凹槽压合连体，并将连体透镜切边；3)透镜支架下料：LED透镜切边支架的自动下料；4)透镜压边：透镜边缘受热后，将透镜与透镜凹槽压紧；5)透镜注胶：对准透镜注胶孔注入胶水。
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