[发明专利]一种防电晕半导体云母带、制备方法及其用途

摘要

本发明公开了一种防电晕半导体云母带，自下而上依次包括纤维布层（1）、半导体浆料层（2）、胶黏剂层（3）和云母纸层（4）。其制备方法为在纤维布上涂布半导体浆料，固化后形成由纤维布层（1）和半导体浆料层（2）组成的防电晕底材，在防电晕底材上涂布胶黏剂，然后复合云母纸，固化后制得防电晕半导体云母带。所述防电晕半导体云母带具有防电晕性能优异、电气强度高、耐温等级高、固化后柔软、干爽、厚度小、粘结力强不易分层、燃烧后不析碳等优点，适用于防电晕耐火救生电线电缆以及防电晕高速牵引电机、轧钢电机、变压器和发电机等机器线圈绕组线的制作。

主权项

一种防电晕半导体云母带的制备方法，其特征在于，所述防电晕半导体云母带自下而上依次包括纤维布层(1)、半导体浆料层(2)、胶黏剂层(3)和云母纸层(4)，所述纤维布层(1)为无碱玻纤布，所述半导体浆料层(2)为有机硅半导体浆料，胶黏剂层(3)为SDA‑120硅树脂；所述方法包括以下步骤：(1)按5～30g/m2的上胶量在无碱玻纤布上涂敷有机硅半导体浆料；(2)将涂敷有有机硅半导体浆料的无碱玻纤布固化，所述固化温度为50～180℃，所述固化时间为2～10分钟，形成由纤维布层(1)和半导体浆料层(2)组成的防电晕底材；(3)按10～50g/m2的上胶量在防电晕底材上涂敷SDA‑120硅树脂作为胶黏剂层(3)；(4)通过复合将云母纸与涂敷有SDA‑120硅树脂的防电晕底材复合；(5)将步骤(4)复合后的产物固化，所述固化温度为50～180℃，所述固化时间为2～10分钟，制备得到防电晕半导体云母带；(6)将步骤(5)得到的防电晕半导体云母带收卷，分切成盘状成品材料，然后进行成品包装。