[发明专利]一种光纤光栅传感器封装系统无效
| 申请号： | 201310209257.3 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104215366A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 代勇波;谭银银;冯竟宇;陈清海 | 申请（专利权）人： | 成都阜特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/24 | 分类号： | G01L1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611743 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤光栅传感器封装系统包括一传感器封装模具、一温度-压力控制模组及两光纤夹具。且本封装系统进一步包括一预拉伸模组，预拉伸模组进一步包括一光源单元用于生成光信号；一预拉伸执行机构；用于对光纤进行预拉伸；一光环形器，用于将光源单元产生的光信号导入光纤光栅传感器中，同时将光纤光栅反射光信号导入到波长测量模块；一波长测量模块，用于实时测量光纤光栅传感器反射的光波长数据并反馈给控制单元；一预拉伸控制单元，用于接收波长测量模块反馈的光波长数据并控制预拉伸执行机构对埋设在传感器封装模具中预封装的光纤光栅传感器进行预拉伸；及一光纤传感器预拉伸模组电源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 光栅 传感器 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种表面粘贴式光纤光栅传感器封装系统，包括一传感器封装模具用于封装光纤光栅传感器、一温度‑压力控制模组用于控制光纤光栅传感器封装时传感器封装模具内的温度和压力、两光纤夹具，其特征在于：本封装系统进一步包括一预拉伸模组预拉伸模组进一步包括一光源单元用于生成光信号；一预拉伸执行机构；用于对光纤进行预拉伸；一光环形器，用于将光源单元产生的光信号导入光纤光栅传感器中，同时将光纤光栅反射光信号导入到波长测量模块；一波长测量模块，用于实时测量光纤光栅传感器反射的光波长数据并反馈给控制单元；一预拉伸控制单元，用于接收波长测量模块反馈的光波长数据并控制预拉伸执行机构对埋设在传感器封装模具中预封装的光纤光栅传感器进行预拉伸；及一光纤传感器预拉伸模组电源，用于向光源单元、波长测量模块及预拉伸控制单元提供工作时的电能。
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