[发明专利]一种超大直径硅棒的切割工艺无效
| 申请号： | 201310209678.6 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103331828A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王建锁;范靖;梁宁 | 申请（专利权）人： | 阳光硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超大直径硅棒的切割工艺，该切割工艺通过配置砂浆、粘棒、上料、切割预热、切割和下料等工序，并设置切割时的各项参数，可以将超大直径硅棒切割成所需要的尺寸的硅片，该切割工艺能有效提高切割硅片的单位公斤出片率，提高切割能力，降低切割消耗和磨损量，降低切割成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超大 直径 切割 工艺 | ||
【主权项】：
一种超大直径硅棒的切割工艺，采用多线切割机切割，其特征是含以下步骤：（1） 配置砂浆：将碳化硅和切削液按1:0.9~1.2的质量比搅拌混匀配制成砂浆，砂浆的密度为1.6~1.7g/cm3；（2）粘棒：根据硅棒的晶向将硅棒进行粘结；（3）上料：把粘结好的硅棒置于多线切割机上，固定，下降到适合切割线切割高度，打开砂浆供给，关闭切割工作舱舱门；（4）切割预热：切割前将砂浆在切割工作舱内充分循环，将切割线以300~700m/min的速度作往复运行；（5） 切割： 采用切割线的直径为0.14mm，调节切割线的预加张力为25~35N，线速度为400~800m/min，切割速度为0.2~0.5mm/min，对硅棒进行切割；（6）下料：切割完毕后，关闭砂浆供给，打开切割工作舱舱门，将切割后的硅片取出，并对切割后的硅片进行后续处理。
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