[发明专利]一种LED发光二极管封装的制造方法无效
| 申请号： | 201310211008.8 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103258944A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 季伟源;邵丽娟 | 申请（专利权）人： | 江苏索尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/50;H01L33/00;H01L33/58 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215615 江苏省苏州市张家港市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED发光二极管封装的制造方法，如下：a.将正、负电极分别安装于印刷电路板上；b.将LED芯片用胶剂粘接于正电极或负电极上，LED芯片的正极、负极分别与正、负电极电连接，硬化所述胶剂；c.将透明模具放置于印刷电路板，使LED芯片处于透明模具的模腔内，向模腔内填充液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物，所述充填物硬化成模压成型部；d.充填物成型后干燥处理；e.移出透明模具。该制造方法一方面使用耗材少、成本低、可以实现批量生产，另一方面生产出的LED芯片实现了高光效、低光衰、较大发光角度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED发光二极管封装的制造方法，如下：a.将正电极和负电极分别安装于印刷电路板上；b.将LED芯片用胶剂粘接于正电极或负电极上，LED芯片的正极、负极分别与正电极、负电极相电连接，硬化所述的胶剂；c.将透明模具放置于印刷电路板，使LED芯片处于透明模具的模腔内，向模腔内填充液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物，所述充填物即液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物硬化成模压成型部；d.充填物成型后干燥处理；e.移出透明模具。
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