[发明专利]封装基板，其制备方式及其应用

摘要

一种封装基板，包括聚合物薄膜基板，在所述聚合物薄膜基板一面设置第一阻挡层，聚合物薄膜基板的另一面设置第二阻挡层，所述第一阻挡层为交替层叠设置的无机化合物薄膜层和有机化合物薄膜层，且于所述第一阻挡层第一层和最后一层都为无机化合物薄膜层，所述聚合物薄膜基板的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚醚砜，聚萘二甲酸乙二醇酯及透明聚酰亚胺中至少一种。上述封装基板具有低水氧渗透率。本发明还提供上述封装基板的制备方法及其应用。

主权项

一种封装基板，其特征在于，包括聚合物薄膜基板，在所述聚合物薄膜基板一面设置第一阻挡层，聚合物薄膜基板的另一面设置第二阻挡层，所述第一阻挡层为交替层叠设置的无机化合物薄膜层和有机化合物薄膜层，且于所述第一阻挡层第一层和最后一层都为无机化合物薄膜层，所述聚合物薄膜基板的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚醚砜，聚萘二甲酸乙二醇酯及透明聚酰亚胺中至少一种，所述无机化合物薄膜的材料选自一氧化硅或者三氧化钨，所述有机化合物薄膜的材料选自N,N'‑二苯基‑N,N'‑二(1‑萘基)‑1,1'‑联苯‑4,4'‑二胺，8‑羟基喹啉铝，双(2‑甲基‑8‑羟基喹啉‑N1,O8)‑(1,1'‑联苯‑4‑羟基)铝或4,4',4''‑三(N‑3‑甲基苯基‑N‑苯基氨基)三苯胺中至少一种，所述第二阻挡层的材料选自Si₃N₄，SiO₂或Al₂O₃中至少一种。