[发明专利]传感器焊接工装有效
| 申请号： | 201310213208.7 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103286407A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 景杰;许正昌;方丽华 | 申请（专利权）人： | 常州盛士达传感器有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213138 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传感器生产技术领域，具体涉及一种传感器焊接工装，包括底座,设置在底座上的支架,以及设置在支架上由其形成支撑的承载盖板,在底座上方设置有穿过承载盖板的加热装置,包括具有承载面的传热导块,以及对传热导块进行加热的加热器,在传热导块一侧的承载盖板上设置有容置槽,所述容置槽与传热导块之间设置有吸附装置。本发明能够快速融化陶瓷敏感元件焊接点处的锡膏，且能够避免保护电路模块、陶瓷敏感元件与FPC排线在焊接过程中的移动，保证焊接质量，提高焊接效率，降低工作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 焊接 工装 | ||
【主权项】：
传感器焊接工装,其特征在于，包括底座,设置在底座上的支架,以及设置在支架上由其形成支撑的承载盖板,在底座上方设置有穿过承载盖板的加热装置,包括具有承载面的传热导块,以及对传热导块进行加热的加热器,在传热导块一侧的承载盖板上设置有容置槽,所述容置槽与传热导块之间设置有吸附装置。
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