[发明专利]带有散热器的集成电路管芯组件有效
| 申请号： | 201310214508.7 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103456701B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 伯顿·J·卡蓬特;利奥·M·希金斯三世 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李佳,穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了带有散热器的集成电路管芯组件。封装的半导体器件包括封装衬底，其包括第一封装衬底接触件和第二封装衬底接触件，以及位于封装衬底上的半导体管芯。半导体器件还包括位于管芯信号接触焊盘和封装衬底之间的电连接，以及散热器包括被电连接到第一信号接触焊盘和第一封装衬底接触件的第一散热器部分，第一散热器部分提供了位于第一信号接触焊盘和第一封装衬底接触件之间的电传导路径以及位于半导体管芯和封装衬底之间的热传导路径。第二散热器部分提供了位于第二信号接触焊盘和第二封装衬底接触件之间的电传导路径以及位于半导体管芯和封装衬底之间的热传导路径。绝缘层被放置在第一和第二散热器部分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热器 集成电路 管芯 组件 | ||
【主权项】：
一种封装的半导体器件，包括：封装衬底，所述封装衬底包括第一封装衬底接触件和第二封装衬底接触件；位于所述封装衬底上方的半导体管芯，所述半导体管芯包括位于所述半导体管芯顶表面的内区域内的第一信号接触焊盘和第二信号接触焊盘，其中，所述第一封装衬底接触件和第二封装衬底接触件中的每个与所述半导体管芯横向间隔开；多个电连接，所述多个电连接位于外围区域内的所述多个信号接触焊盘和所述封装衬底之间；以及散热器，所述散热器包括：第一散热器部分，所述第一散热器部分被电连接到所述第一信号接触焊盘和所述第一封装衬底接触件，并且提供位于所述第一信号接触焊盘和所述第一封装衬底接触件之间的电传导路径和位于所述半导体管芯和封装衬底之间的热传导路径；第二散热器部分，所述第二散热器部分被电连接到所述第二信号接触焊盘和所述第二封装衬底接触件，并且提供位于所述第二信号接触焊盘和所述第二封装衬底接触件之间的电传导路径和位于所述半导体管芯和封装衬底之间的热传导路径，其中所述第二散热器部分完全覆盖所述半导体管芯；绝缘层，所述绝缘层位于所述第一散热器部分和第二散热器部分之间；界面层，所述界面层位于所述第一散热器部分、第二散热器部分中的每个和所述半导体管芯之间，其中，所述界面层物理接触所述第一散热器部分的表面、所述第二散热器部分的表面、以及所述半导体管芯的所述顶表面，其中所述第二散热器部分的所述表面位于所述内区域的第一区域上方，以及所述第一散热器部分的所述表面位于所述内区域的第二区域上方，其中所述第二区域环绕所述第一区域，以及所述第二散热器部分的所述表面和所述第一散热器部分的所述表面通过界面层共同地热接触，所述界面层的面积是所述半导体管芯的所述顶表面的总表面积的至少20％。
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