[发明专利]图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法有效

专利信息
申请号: 201310214678.5 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN103325803A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 邓辉;夏欢;赵立新;李文强 申请(专利权)人: 格科微电子(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/768;H01L23/48;H01L23/367
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法。所述图像传感器封装结构包括:图像传感器芯片,所述图像传感器芯片的功能面具有感光区域和非感光区域,所述感光区域具有像素单元,所述非感光区域具有第一电极,所述图像传感器芯片的侧面设置有保护胶;与所述图像传感器芯片固定连接的引线板,所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线,所述框板具有开口,所述开口暴露出所述感光区域,所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。本发明所提供的图像传感器封装结构中,各部分的良率可以单独控制,因此可靠性高,同时具有良好的散热性能,并且可以具有超薄的厚度。
搜索关键词: 图像传感器 封装 方法 结构 模组 形成
【主权项】:
一种图像传感器封装方法,其特征在于,包括:提供图像传感器芯片,所述图像传感器芯片的功能面具有感光区域和非感光区域,所述感光区域具有像素单元,所述非感光区域具有第一电极;提供引线板,所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线,所述框板具有开口;将所述图像传感器芯片固定在所述引线板上,所述开口暴露出所述感光区域,所述内置导线一端与所述第一电极电连接。
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