[发明专利]机柜在审
| 申请号： | 201310215074.2 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104216480A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡惠民;廖志龙 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种机柜，包含一主体、一风扇组及一伺服器。风扇组装设于主体。伺服器包含一载板、一主机板、一第一电子元件组及一第二电子元件组。主机板设于载板，且主机板包含自靠近风扇组的一侧延伸至远离风扇组的一侧的一第一装设部及一第二装设部。第一电子元件组与第二电子元件组分别设于主机板的第一装设部与第二装设部，且第一电子元件组的发热量高于第二电子元件组的发热量。其中，第一电子元件组位于风扇组产生的散热气流的流动路径上。 | ||
| 搜索关键词： | 机柜 | ||
【主权项】：
一种机柜，其特征在于，包含：一主体；多个风扇组，分别装设于该主体；以及多个伺服器，每一该伺服器包含：一载板，能够抽离地设于该主体；一主机板，设于该载板，且该主机板包含自靠近该风扇组的一侧延伸至远离该风扇组的一侧的一第一装设部及一第二装设部；一第一电子元件组，设于该主机板的该第一装设部；以及一第二电子元件组，设于该主机板的该第二装设部，且该第一电子元件组的发热量高于该第二电子元件组的发热量；其中，该些风扇组分别用以产生一散热气流，且该第一电子元件组位于该散热气流的流动路径上。
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