[发明专利]Ti-Ta-Hf系铁基非晶合金薄带及其制备方法有效
| 申请号： | 201310215321.9 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103334067A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王军松 | 申请（专利权）人： | 全椒君鸿软磁材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C45/02 | 分类号： | C22C45/02;C22C33/04;B22D11/06 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 239500 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Ti-Ta-Hf系铁基非晶合金薄带，其特征在于：其组成各元素的原子百分比为：Ti8-10、Ta4-6、Hf1-2、Nb0.06-0.08、V0.2-0.4、Mo1.5-1.8、Ga1.2-1.4、Fe余量。本发明制备非晶带材与常规的非晶带材制备方法相似，本申请以Ti-Ta-Hf为基础掺杂材料，添加V、Mo等其它成分，优化热处理工艺，明显改善非晶合金带材的应力分配，使得本发明非晶合金材料具有优良的韧性、良好的塑性、优异的软磁性能和良好的非晶形成能力，可广泛应用于各种非晶薄带圆环材料。 | ||
| 搜索关键词： | ti ta hf 系铁基非晶 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Ti‑Ta‑Hf系铁基非晶合金薄带，其特征在于：其组成各元素的原子百分比为：Ti8‑10、Ta4‑6、Hf1‑2、Nb0.06‑0.08、V0.2‑0.4、Mo1.5‑1.8、Ga1.2‑1.4、Fe余量。
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