[发明专利]玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装无效
| 申请号： | 201310215684.2 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103337579A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 高波 | 申请（专利权）人： | 高波 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 311300 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装，包括玻璃陶瓷透明基板、LED芯片和荧光粉封胶，所述LED芯片固定在所述玻璃陶瓷透明基板上，荧光粉封胶覆盖LED芯片，所述玻璃陶瓷透明基板采用镁铝尖晶石透明陶瓷材料。本发明使用玻璃陶瓷透明基板作为LED封装基板，玻璃陶瓷透明基板导热系数达到15W/m.k，可满足LED芯片的散热需求，使光源的光衰最小。透明度87%，可使LED芯片底面的光直接发出，提高光源光效。玻璃陶瓷熔点2135℃。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 陶瓷 透明 双面 立体 发光 led 封装 | ||
【主权项】：
一种玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装，包括玻璃陶瓷透明基板（1）、LED芯片（2）和荧光粉封胶（3），其特征在于：所述LED芯片（2）固定在所述玻璃陶瓷透明基板（1）上，荧光粉封胶（3）覆盖LED芯片（2）。
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