[发明专利]用于电子器件的热沉在审
| 申请号： | 201310216566.3 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103715347A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | E·楚;K·惠特克;J·R·布希克;J·舒普;N·拉古纳坦;L·F·维加;J·贝雷;G·L·迈尔斯;G·L·亨克;B·E·索克斯曼;A·J·费杜萨;R·E·迪克;D·G·博伊赛尔;E·M·肯泽维齐 | 申请（专利权）人： | 美铝公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | —种对电子器件进行热处理的装置包括尺寸适于容纳电路的内壳和导热金属外壳。金属外壳包括：小于6.3246mm的厚度；具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至电路的电子器件的第一封闭端；以及具有第二直径的第二端，其中第一直径大于第二直径。内壳至少部分地在外壳内。外壳由单个金属片构成。金属外壳的最薄部分小于或等于金属外壳最厚部分的0.75倍。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 | ||
【主权项】：
—种装置，包括：尺寸适于容纳电路的内壳；导热的金属外壳，所述导热的金属外壳包括：小于0.249英寸(6.3246mm)的厚度；具有第一直径且尺寸适于支撑可操作地连接至所述电路的电子器件的第—封闭端；以及具有第二直径的第二端，其中第一直径大于第二直径；其中内壳至少部分地在外壳内；以及外壳由单个金属片构成。
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