[发明专利]具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310216862.3 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103327756B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;吕红刚;陶伟;肖璐 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种局部混合结构电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述局部混合结构电路板的制作方法如下：1）提供子板、基板；2）制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相当；3）将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合且基板与母板之间设置半固化片连接，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。本发明局部混合结构电路板的制作方法提高了制作效率与埋入子板的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 局部 混合结构 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，制作方法如下：1)提供子板、基板；所述基板为单层、双面板或多层芯板；2)制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相同，该容置槽为母板边缘开设的切口、在母板上开设的穿孔或者盲孔，母板为两张以上芯板以及设置在相邻芯板间的半固化片层压合形成；3)将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合且基板与母板之间设置半固化片连接，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。
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