[发明专利]研磨装置以及研磨方法有效
| 申请号： | 201310216923.6 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103447939B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 福岛诚;安田穗积;並木计介;锅谷治;富樫真吾;山木晓 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人： | 梅高强,刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种研磨装置以及研磨方法，研磨装置具有基板保持装置（1），具有将基板W相对研磨面（2a）按压的基板保持面（45a）以及配置为包围基板W且与研磨面（2a）接触的保持环（40）；旋转机构（13），使基板保持装置（1）以其轴心为中心旋转；至少一个局部负荷施加机构（110），向保持环（40）的一部分施加局部负荷。保持环（40）能够和基板保持面（45a）独立地倾斜运动，局部负荷施加机构（110）不和基板保持装置（1）一体旋转。根据本发明的研磨装置以及研磨方法，能够精密地控制晶片的研磨轮廓、特别是晶片边缘部的研磨轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，使基板与研磨面滑动接触而研磨该基板，其特征在于，包括：基板保持装置，该基板保持装置具有将所述基板相对于所述研磨面按压的基板保持面、以及配置为包围所述基板且与所述研磨面接触的保持环；旋转机构，该旋转机构使所述基板保持面及所述保持环以所述基板保持装置的轴心为中心一体地旋转；以及至少一个局部负荷施加机构，该局部负荷施加机构在相对所述研磨面垂直的方向上向所述保持环的一部分施加局部负荷，所述保持环能够和所述基板保持面独立地倾斜运动，所述局部负荷施加机构不和所述基板保持装置一体地旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310216923.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
