[发明专利]引线焊盘以及集成电路在审
| 申请号： | 201310217417.9 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103295999A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 许丹 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线焊盘及集成电路。所述引线焊盘包括：一衬底；形成于所述衬底上的金属连线；形成于所述金属连线上的介质层，所述通孔贯穿所述介质层并被导电材料填充，在所述通孔中具有一贯穿所述导电材料的孔洞；形成于所述介质层、通孔和孔洞上的金属层，所述金属层通过所述通孔与所述金属连线电连接；其中，所述通孔的位置与所述金属层的位置相对应。采用上述引线焊盘，可以有效降低金属层断裂和通孔炸裂导致的器件失效，从而提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 以及 集成电路 | ||
【主权项】：
一种引线焊盘，其特征在于，包括：一衬底；形成于所述衬底上的金属连线；形成于所述金属连线上的介质层，所述介质层上仅有一个通孔，所述通孔贯穿所述介质层并被导电材料填充，在所述通孔中具有一贯穿所述导电材料的孔洞；形成于所述介质层、通孔和孔洞上的金属层，所述金属层通过所述通孔与所述金属连线电连接；其中，所述通孔的位置与所述金属层的位置相对应。
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