[发明专利]晶圆测试的方法有效
申请号: | 201310217973.6 | 申请日: | 2013-06-03 |
公开(公告)号: | CN103336239A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 王善屹;王磊 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆测试的方法,该晶圆测试的方法对待测试的晶圆沿着两个相互垂直的方向分别进行测试,当晶圆测试受到测试本身因素的影响时,不同的方向上的测试结果会呈现出明显的区别分布,这样,可以直接从测试结果中分辨出测试结果的良率分布是否受到测试本身因素的影响,大大提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆测试的方法,对晶圆上的芯片逐个进行测试,其特征在于,所述晶圆测试的方法在两个相互垂直的方向分别对待测试晶圆进行测试。
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