[发明专利]晶圆测试的方法有效

专利信息
申请号: 201310217973.6 申请日: 2013-06-03
公开(公告)号: CN103336239A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 王善屹;王磊 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种晶圆测试的方法,该晶圆测试的方法对待测试的晶圆沿着两个相互垂直的方向分别进行测试,当晶圆测试受到测试本身因素的影响时,不同的方向上的测试结果会呈现出明显的区别分布,这样,可以直接从测试结果中分辨出测试结果的良率分布是否受到测试本身因素的影响,大大提高了生产效率。
搜索关键词: 测试 方法
【主权项】:
一种晶圆测试的方法,对晶圆上的芯片逐个进行测试,其特征在于,所述晶圆测试的方法在两个相互垂直的方向分别对待测试晶圆进行测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310217973.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top