[发明专利]一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽有效

专利信息
申请号: 201310218082.2 申请日: 2013-06-04
公开(公告)号: CN103337565A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 段成龙;姚立新;张伟锋;张乾;关宏武 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/306
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 代理人: 朱丽岩
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,该高温强酸槽是由石英缸(9)、陶瓷加热器(8)、隔热层(10)、保护壳(7)、排风罩(17)和自动盖(27)组成;陶瓷加热器(8)位于石英缸(9)的外部,通过石英缸(9)的密封棱(14)嵌入陶瓷加热器(8)的内部充满硅胶的密封沟槽(13)内的方式密封连接;隔热层(10)包裹在陶瓷加热器(8)的外部;保护壳(7)套装在隔热层(10)外部;排风罩(17)安装在石英缸(9)上面;自动盖(27)安装在排风罩(17)上。本发明的高温强酸槽能将石英缸中的强酸溶液加热到300℃,且加热均匀稳定;本发明的高温强酸槽加工、制造、安装方便,使用安全可靠、寿命长。
搜索关键词: 一种 用于 led 芯片 侧壁 腐蚀 工艺 高温 强酸
【主权项】:
一种用于LED芯片侧壁腐蚀工艺的高温强酸槽,其特征在于:该高温强酸槽是由石英缸(9)、陶瓷加热器(8)、隔热层(10)、保护壳(7)、排风罩(17)和自动盖(27)组成;陶瓷加热器(8)位于石英缸(9)的外部,通过石英缸(9)的密封棱(14)嵌入陶瓷加热器(8)的内部充满硅胶的密封沟槽(13)内的方式密封连接;隔热层(10)包裹在陶瓷加热器(8)的外部;保护壳(7)套装在隔热层(10)外部;排风罩(17)安装在石英缸(9)上面;自动盖(27)安装在排风罩(17)上。
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