[发明专利]凸块结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201310218344.5 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103681614A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈冠宇;林育蔚;曾裕仁;郭庭豪;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种迹线上凸块（BOT）结构包括由集成电路支撑的接触元件、电连接到接触元件的凸块下金属化（UBM）部件、位于凸块下金属化部件上的金属凸块以及位于基板上的基板迹线。基板迹线通过焊料接点和介面合金共化物连接到金属凸块；介面合金共化物的第一横截面积和焊料接点的第二横截面积的比率大于40%。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种迹线上凸块(BOT)结构，包括：接触元件，由集成电路支撑；凸块下金属化(UBM)部件，电连接到所述接触元件；金属凸块，位于所述凸块下金属化部件上；以及基板迹线，位于基板上，所述基板迹线通过焊料接点和介面合金共化物连接到所述金属凸块，所述介面合金共化物的第一横截面积和所述焊料接点的第二横截面积的比率大于40％。
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