[发明专利]电子元件安装线中的校正值取得方法及电子元件安装方法有效

专利信息
申请号: 201310219004.4 申请日: 2013-06-04
公开(公告)号: CN103458672B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 石本宪一郎;永冶利彦;木原正宏;冈村浩志 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08;H05K13/04;G01B11/00;G06T1/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 穆德骏,谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种电子元件安装线中的校正值取得方法及电子元件安装方法,能够简单且以短时间进行构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的校正值的取得作业。以从上游工序侧的电子元件安装装置到下游工序侧的电子元件安装装置的顺序,对于校正用基板上的多个计量点每次搭载了多个计量体之后,使用位于多台电子元件安装装置的下游工序侧的相机(基板相机)对计量体的搭载已结束的校正用基板进行拍摄。然后,基于通过该拍摄获得的校正用基板的图像,根据校正用基板上的计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的各计量体的实际搭载位置的位置关系来算出进行了计量体的搭载的各电子元件安装装置的控制数据的校正值。
搜索关键词: 电子元件 安装 中的 校正 取得 方法
【主权项】:
一种电子元件安装线中的校正值取得方法,是电子元件安装线中的控制数据的校正值取得方法,所述电子元件安装线包含多台进行电子元件搭载作业的电子元件安装装置而构成,该电子元件搭载作业为搬入从上游工序侧送来的基板并将该基板定位,基于控制数据将由搭载头拾取的电子元件搭载于所述基板,然后将该基板向下游工序侧搬出,所述校正值取得方法的特征在于,包括:第一计量体搭载工序,由所述电子元件安装线的上游工序侧的电子元件安装装置对校正用基板上的多个计量点进行计量件的搭载;校正用基板搬入工序,将被所述上游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的校正用基板向下游工序侧的电子元件安装装置搬入;第二计量体搭载工序,由所述下游工序侧的电子元件安装装置对所述校正用基板搬入工序中搬入的所述校正用基板上的多个计量点进行计量件的搭载;校正用基板拍摄工序,使用所述下游工序侧的电子元件安装装置的相机对包含被所述上游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的所述多个计量点的区域进行拍摄而且还对包含被所述下游工序侧的电子元件安装装置搭载了计量体的多个计量点的区域进行拍摄;以及校正值计算工序,基于在所述校正用基板拍摄工序获得的所述校正用基板的图像,根据所述校正用基板上的所述计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的所述计量体的实际搭载位置的位置关系来算出所述上游工序侧的电子元件安装装置的控制数据的校正值和所述下游工序侧的电子元件安装装置的控制数据的校正值。
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