[发明专利]一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构有效
| 申请号： | 201310219988.6 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103288035B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张永宇;沈雪瑾;徐雪萌;张映霞;白晓丽;唐静静 | 申请（专利权）人： | 河南工业大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00 |
| 代理公司： | 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙)41131 | 代理人： | 朱俊峰 |
| 地址： | 450007 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，由兼作主动构件的电热硅微致动器(1)、硅微连杆(2)、从动构件(3)、柔性铰链(4)组成平面柔性连杆机构，读数标尺(5)用于微位移的观察和测量，锚点(6)用于外界控制电压的输入以及用于所有活动构件的支撑。为了实现硅微平面柔性连杆机构的自驱动，主动构件(1)是由电热硅微致动器构成，且其输出端和输入端通过柔性铰链(4)分别与连杆(2)和(6)实现柔性连接，而硅微连杆(2)与从动构件(3)以及锚点之间也是采用柔性铰链(4)的形式连接，以便该机构具有确定的运动形式和传递运动时更具有灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 半导体 芯片 平面 柔性 连杆机构 | ||
【主权项】：
一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，由主动构件(1)、连杆(2)、 从动构件(3)、柔性铰链(4)组成平面柔性连杆机构，标尺(5)用于微位移的读数，锚点(6)用于外界控制电压的输入和悬浮构件的支撑，其特征在于：为了实现硅微平面柔性连杆机构的自驱动，所述的主动构件(1)是由硅微致动器构成，并且硅微致动器的输出端通过柔性铰链(4)与连杆(2)连接，硅微致动器的输入端通过柔性铰链(4)与锚点(6)连接；构成主动构件 (1) 的硅微致动器为冷热臂电热硅微致动器；从动构件 (3) 由硅微致动器构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南工业大学，未经河南工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310219988.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吊竹梅水培营养液
- 下一篇：一种快速便捷电动排缆装置
