[发明专利]一种PCB背钻方法有效
| 申请号： | 201310220031.3 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103302329A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓;任小浪;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB背钻方法，包括如下步骤：将PCB定置在机台上，将钻针安装在钻机上；选定目标层，确定目标层的实际控深深度h1；钻机控制系统根据目标层的实际控深深度h1以及预设的stub的安全长度M，确定PCB的背钻控深深度h并控制钻针进行钻孔。本发明所公开的PCB背钻方法，可以降低板厚均匀性、钻尖锥型高度和电镀铜或锡等工艺偏差对控深精度的影响，通过引入stub的安全长度M，可有效控制PCB的背钻控深深度h的精度，实现对stub的精度的控制，消除stub对信号的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB背钻方法，其特征在于，包括如下步骤：将PCB定置在机台上，将钻针安装在钻机上；选定目标层，确定目标层的实际控深深度h1；钻机控制系统根据目标层的实际控深深度h1以及预设的stub的安全长度M，确定PCB的背钻控深深度h并控制钻针进行钻孔。
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