[发明专利]自圆倒角化芯片粘接膏有效
| 申请号： | 201310220530.2 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103258804B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王明海 | 申请（专利权）人： | 汉高股份两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民,张全信 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自圆倒角化芯片粘接膏。一种自动流动(自流动)且形成圆倒角(自圆倒角)的组合物具有在1.8Pa至10Pa(18达因/cm2至100达因/cm2)范围内的屈服应力。此组合物可以通过使用适当选择的填料来设计，而与该组合物中使用的树脂系统无关。 | ||
| 搜索关键词： | 角化 芯片 粘接膏 | ||
【主权项】：
使用屈服应力值选择芯片粘接粘合剂的方法，当所述芯片粘接粘合剂被置于两个衬底之间时将自流动并且自圆倒角，所述方法包括：(i)提供包括树脂、硬化剂和填料的芯片粘接粘合剂，其起初被剪切，直到其从粘弹性固体转变为液体；(ii)在25℃，从0.1Pa至200Pa施加剪切应力至所述芯片粘接粘合剂，并且随后将所述剪切应力从200Pa减小至0.1Pa，以产生屈服应力流变曲线；其中每个步骤的持续时间在二至十分钟之间，如果屈服应力的测量在十分钟时与在两分钟时相同，则两分钟被用作每个步骤的持续时间，如果不同，则十分钟时的屈服应力被采纳作为实际的屈服应力值；(iii)从所述屈服应力流变曲线测定所述屈服应力值，和(iv)选择具有1.8Pa和10Pa之间的屈服应力值的那些芯片粘接粘合剂。
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