[发明专利]半导体批次产品的处理系统和方法有效
申请号: | 201310222155.5 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN104217978B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 赵晨;吴勇;于婷婷;谭小兵 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06Q50/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体批次产品的处理系统和方法,其中所述半导体批次产品的处理系统包括若干批次产品;处理站点;关键批次产品到达时间预测单元;机台端口下一次可用时间预测单元;约束检查单元和分配单元。所述分配单元根据关键批次产品到达时间预测单元获得的关键批次产品到达处理站点的时间间隔和机台端口下一次可用时间预测单元获得的处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔,计算约束检查单元获得的各可使用机台端口的总可处理批次产品数,按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。本发明的半导体批次产品的处理系统和方法缩短了关键批次产品等待时间,合理安排了机台资源。 | ||
搜索关键词: | 半导体 批次 产品 处理 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体批次产品的处理系统,用于处理若干批次产品,所述批次产品包括关键批次产品,其特征在于,所述半导体批次产品的处理系统包括:处理站点,所述处理站点具有若干机台,所述处理站点包括若干机台端口,所述机台端口适于处理所述批次产品;关键批次产品到达时间预测单元,适于收集所述批次产品的工艺流程信息,并根据所述工艺流程信息计算各关键批次产品到达处理站点的时间间隔;机台端口下一次可用时间预测单元,适于根据机台端口的运行信息计算各机台端口的下一次可用时间间隔;约束检查单元,适于根据所述工艺流程信息将所述关键批次产品和所述机台端口相匹配,获得各关键批次产品到达处理站点时的可使用机台端口;分配单元,适于根据所述关键批次产品到达处理站点的时间间隔和处理站点各机台端口的下一次可用时间间隔,计算各可使用机台端口的总可处理批次产品数,按照所述总可处理批次产品数为各关键批次产品分配机台端口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310222155.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高弹性聚乙烯发泡材料
- 下一篇:高深宽比沟槽刻蚀残留缺陷的检测方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造