[发明专利]一种用于LED交流驱动高压芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201310222475.0 | 申请日： | 2013-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN103296187A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 齐良颉;池从伟;刘成军 | 申请（专利权）人： | 东莞博用电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 田利琼 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED交流驱动高压芯片的封装结构，其包括呈矩形的芯片本体，芯片本体的背面设置有多个超高压引脚、多个高压引脚、多个低压引脚，其中，超高压引脚之间的间距、高压引脚之间的间距、超高压引脚与散热片之间的间距、高压引脚与散热片之间的间距均大于低压引脚之间的间距，即超高压引脚之间的间距、高压引脚之间的间距、超高压引脚与散热片之间的间距、高压引脚与散热片之间的间距都较大，从而使本发明的芯片满足耐压及安规要求；芯片本体的背面的基底贴合有散热片，使本发明的芯片可通过散热片快速散热，提高散热效率、改善散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 交流 驱动 高压 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于LED交流驱动高压芯片的封装结构，其特征在于：包括呈矩形的芯片本体，芯片本体的背面设置有多个超高压引脚、多个高压引脚、多个低压引脚，超高压引脚设置于芯片本体背面的上边，高压引脚设置于芯片本体背面的左边和右边，低压引脚设置于芯片本体背面的下边，超高压引脚之间的间距、高压引脚之间的间距、超高压引脚与散热片之间的间距、高压引脚与散热片之间的间距均大于低压引脚之间的间距；芯片本体的背面的基底贴合有散热片。
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