[发明专利]一种无线产品的无线性能测试方法无效
| 申请号： | 201310223549.2 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103281144A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 朱勇彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市双赢伟业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/00 | 分类号： | H04B17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518001 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无线产品的无线性能测试方法，所述无线产品的电路板包括无线芯片、RF链路和天线，该方法包括，步骤S1，在电路板生产时保持RF链路和天线之间的焊盘断开，并在连接RF链路和无线测试点之间的焊盘刷锡膏；步骤S2，电路板在经过SMT过炉后时通过控制炉温使RF链路和无线测试点之间的焊盘自动连锡；步骤S3，测试完成后用烙铁断开RF链路和无线测试点之间的连锡，并用烙铁补锡将RF链路和天线之间的焊盘连接起来。本发明的测试方法具有测试成本低且测试结果可靠的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线 产品 性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种无线产品的无线性能测试方法，所述无线产品的电路板包括无线芯片、RF链路和天线，其特征在于包括，步骤S1，在电路板生产时保持RF链路和天线之间的焊盘断开，并在连接RF链路和无线测试点之间的焊盘刷锡膏；步骤S2，电路板在经过SMT过炉后时通过控制炉温使RF链路和无线测试点之间的焊盘自动连锡；步骤S3，测试完成后用烙铁断开RF链路和无线测试点之间的连锡，并用烙铁补锡将RF链路和天线之间的焊盘连接起来。
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