[发明专利]一种高温压力传感器的封装结构

摘要

一种高温压力传感器的封装结构，属于封装结构设计技术领域。该封装结构包括上盖、下盖、金属引脚、外连接部件和压紧部件。将处理过的金属引脚穿入上盖通孔中，在上盖槽中放置芯片，安装时保证金属引脚与芯片焊盘对齐，在芯片和下盖之间放置小气密垫片保证气密性，安装时保证气孔对齐，利用上下盖凹凸结构对芯片等进行定位。将上盖（及金属引脚）、芯片、小气密垫片和下盖共同组成的三明治结构置于外连接件，上方用压紧部件紧固，高温导线从上方引出。本发明不需要进行引线键合以及高温胶连接，利用机械紧固方式保证气密性。

主权项

一种用于高温压力传感器的封装结构，该封装结构包括外连接部件（3）、压紧部件（2）、下盖（8）、传感器芯片（6）、金属引脚（4）和上盖（5），其特征在于：所述的金属引脚下端设有凸台（15），该凸台与传感器芯片的焊盘对齐并紧密接触；所述的上盖（5）的底端设有定位内凹槽（14），凹槽的形状与传感器芯片形状相符；上盖（5）的中间通孔用于穿入金属引脚（4），并与传感器焊盘对齐；在所述的下盖的内侧面设有与凹槽形状对应的凸台（13）；在下盖（8）与传感器芯片（6）之间设有一级气密垫片（7）；所述的上盖（5）、金属引脚（4）、传感器芯片（6）、一级气密垫片（7）和下盖（8）共同构成一级封装结构，将一级封装结构置入外连接部件深槽（17）中，使外连接部件气孔（10）、二级气密垫片气孔（11）和下盖气孔（12）正对传感器芯片的可动薄膜结构；传感器芯片（6）的信号线和电源线通过金属引脚（4）导出，与高温导线（1）连接后，穿过压紧部件导线孔（16）；将压紧部件（2）压入外连接部件深槽（17）中，进行紧固连接，实现气密密封。