[发明专利]半导体测试结构及其测试方法有效
申请号: | 201310224076.8 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN104218027B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 谢欣云 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体测试结构及其测试方法,其特征在于,所述测试结构包括第一测试结构,所述第一测试结构包括第一鳍部、横跨所述第一鳍部的第一栅极结构、位于所述第一栅极结构两侧的第一鳍部内的第一源/漏极、分别连接所述第一栅极结构和第一源/漏极的第一测试端;第二测试结构,所述第二测试结构包括第二鳍部、横跨所述第二鳍部的若干平行分布的第二栅极结构、位于所述第二栅极结构两侧的第二鳍部内的第二源/漏极、分别连接所述第二栅极结构和第二源/漏极的第二测试端。所述半导体测试结构及其测试方法,可以降低半导体测试结构占用的芯片面积。 | ||
搜索关键词: | 半导体 测试 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体测试结构,其特征在于,包括:第一测试结构,所述第一测试结构包括:第一鳍部、横跨所述第一鳍部的第一栅极结构、位于所述第一栅极结构两侧的第一鳍部内的第一源/漏极、分别连接所述第一栅极结构和第一源/漏极的第一测试端;第二测试结构,所述第二测试结构包括:第二鳍部、横跨所述第二鳍部的若干平行分布的第二栅极结构、位于所述第二栅极结构两侧的第二鳍部内的第二源/漏极、分别连接所述第二栅极结构和第二源/漏极的第二测试端。
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