[发明专利]基板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201310224771.4 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103985682A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张育儒;夏毓芳;周玲芝 | 申请（专利权）人： | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一基板结构及其制造方法，对于工程拓展(Engineering Development)和验证(verification)达到多重基板的功能。基板结构包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。由于封装基板上不同组合的切除线(cutting line)，本发明可达到多重基板的功能，而不会影响客户的印刷电路板或系统板设计，且对于工程拓展阶段提供有效的成本和快速的循环时间。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一基板结构，其特征在于，包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。
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