[发明专利]去除PCB板面层压流胶的方法有效
| 申请号： | 201310224863.2 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103347365A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;肖璐;陶伟;袁继旺 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 林火城 |
| 地址： | 523039 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种去除PCB板面层压流胶的方法，包括如下步骤：1）提供磨板机将需要除胶处理的板做磨板预处理，使PCB板面较薄的残胶去除，并减薄原先较厚的残胶；2）提供激光钻机将磨板后的PCB板用激光作选择性灼烧处理，使PCB板面的残胶历经膨胀、熔化、蒸发、收缩的过程，残胶与PCB板面的结合力下降；3）将经过激光选择性灼烧的PCB板，再次做磨板处理，使板面的残胶粉碎、松脱，最终脱离板面。如此，实现PCB板面残胶的有效去除，并清洁了板面。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 pcb 层压 方法 | ||
【主权项】：
一种去除PCB板面层压流胶的方法，包括如下步骤：步骤1：提供磨板机，将需要除胶处理的板做磨板预处理；步骤2：提供激光钻机将磨板后的PCB板用激光作选择性灼烧处理；使得残胶与PCB板面的结合力下降；步骤3：将经激光选择性灼烧的PCB板再次做磨板处理，使板面的残胶粉碎、松脱，最终脱离板面。
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