[发明专利]电器件封装和制作电器件封装的方法有效
| 申请号： | 201310225176.2 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103489845B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | K.霍赛尼;J.马勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/473;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 胡莉莉,刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电器件封装和制作电器件封装的方法。用于制造电器件封装的系统和方法被公开。实施例包括载体；部署在载体上的组件，该组件具有第一组件接触焊盘；以及在第一组件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间，而第一中空空间包括第一液体。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种电器件封装，其包括：载体，包括第一载体接触焊盘和第二载体接触焊盘，其中所述载体包括导体材料；部署在所述载体上的组件，所述组件具有第一组件接触焊盘和第二组件接触焊盘；在所述第一组件接触焊盘与所述第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中所述第一电连接包括第一中空空间，而所述第一中空空间包括第一液体；在所述第二组件接触焊盘与所述第二载体接触焊盘之间的第二电连接，其中所述第二电连接包括第二中空空间，而所述第二中空空间包括第二液体。
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