[发明专利]封装结构及其形成方法

摘要

本发明提供了一种封装结构及其形成方法。通过选择性地将两个载体衬底接合在一起以及同时处理两个载体衬底来形成诸如中介层的封装结构。处理包括在载体衬底上方形成牺牲层。在牺牲层中形成开口且在开口中形成柱状物。衬底接合到牺牲层。再分配线可形成在衬底的相对侧上，并且可形成孔以提供至柱状物的电接触件。可进行分离工艺以将载体衬底分离开。集成电路管芯可附接到再分布线的一侧，然后去除牺牲层。本发明还公开了封装结构及其形成方法。

主权项

1.一种封装结构的形成方法，包括：提供第一衬底；在所述第一衬底的第一表面上方形成第一介电层；在所述第一介电层上方形成图案化的牺牲层，所述图案化的牺牲层具有形成在其中的开口；在所述图案化的牺牲层的开口中形成导电柱；在所述图案化的牺牲层上方形成第二衬底；在所述第二衬底中形成通孔；在所述第二衬底上形成一个或多个再分配层；将一个或多个集成电路管芯电连接到所述导电柱，所述集成电路管芯连接到所述第二衬底的与所述导电柱相对的一侧，所述一个或多个再分配层夹置在所述集成电路管芯和所述第二衬底之间；在电连接之后，去除所述第一衬底；在所述一个或多个集成电路管芯的下方放置模制底层填料，并且放置模塑料以包围所述模制底层填料和所述一个或多个集成电路管芯；以及去除所述图案化的牺牲层，以暴露所述导电柱的侧壁，其中，所述导电柱的顶面的尺寸与所述通孔的底部的尺寸相同。