[发明专利]用于集成电路的RF扼流器有效

专利信息
申请号: 201310226499.3 申请日: 2013-06-07
公开(公告)号: CN104037157B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 谢政宪;吕孟升;蔡仲豪;赖威志;叶恩祥;王垂堂;余振华 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了用于集成电路的扼流器以及用于选择性过滤一个或多个RF频率带宽内的RF信号的一种或多种技术及系统。具体地,提供了被配置为选择性过滤这种RF信号的诸如3D RF扼流器或半集总RF扼流器的RF扼流器。RF扼流器包括被配置为RF扼流器的电感元件的金属连线。在一个实例中,诸如金属开路枝节的一条或多条金属线被形成为RF扼流器的电容元件。在另一个实例中,一个或多个通孔被形成为RF扼流器的电容元件。以这种方式,RF扼流器允许DC电源信号通过金属连线而阻止一个或多个RF频带内的RF信号通过金属连线。
搜索关键词: 用于 集成电路 rf 扼流器
【主权项】:
一种用于选择性地过滤射频(RF)带宽的系统,包括:射频扼流器,被配置为选择性地过滤射频带宽,所述射频扼流器包括:金属连线,被配置为电感元件,所述金属连线在所述金属连线的第一位置处连接至DC电源,所述金属连线在所述金属连线的第二位置处连接至金属射频线,所述金属射频线将射频输入端口连接至射频输出端口;以及第一金属开路枝节,被配置为第一电容元件,所述第一金属开路枝节在所述第一位置和所述第二位置之间的所述金属连线的第三位置处连接至所述金属连线。
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