[发明专利]半导体元件的标记方法、半导体装置的制造方法、以及半导体装置在审
| 申请号： | 201310226630.6 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103489798A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 高本尚英;志贺豪士 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供半导体元件的标记方法、半导体装置的制造方法、以及半导体装置，所述半导体装置的制造方法即使在对半导体元件逐个进行标记的情况下也能够高效地制造半导体装置。解决方法涉及一种半导体元件的标记方法，其特征在于，对在能够卷绕成卷盘状的载体的口袋部插入的半导体元件进行标记。另外涉及一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：工序1，在能够卷绕成卷盘状的载体的口袋部插入半导体元件；以及工序2，对插入在前述口袋部的前述半导体元件进行标记。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 标记 方法 装置 制造 以及 | ||
【主权项】：
一种半导体元件的标记方法，其特征在于，对在能够卷绕成卷盘状的载体的口袋部插入的半导体元件进行标记。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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