[发明专利]一种纳米导电银浆及其制备方法无效
| 申请号： | 201310226659.4 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN104240793A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 聂宜文;张兴业;吴丽娟;邱雄鹰;宋延林 | 申请（专利权）人： | 北京中科纳通电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101400 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种纳米导电银浆及其制备方法，其特征在于，各组分的质量百分含量如下：银粉：20％～90％、高分子树脂：0.01～5％、有机硅油：0.01～5％、增稠剂1：0.01～10％、增稠剂2：0.01～5％、增塑剂：0.01～5％、分散剂：0.5～1％、流平剂：0.5～1％、溶剂1：5％～20％、溶剂2：5～20％。本发明的纳米导电银浆低温烧结性能显著，节约能源；成型后的电路具高导电性、高粘附性，高硬度的优点；所选的Teslin基材可降解、绿色环保。在RFID电子标签、LED电路板、触摸屏电路等浆料应用领域有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米导电银浆及其制备方法，其特征在于，各组分的质量百分含量如下：银粉：20％～90％、高分子树脂：0.01～5％、有机硅油：0.01～5％、增稠剂1：0.01～10％、增稠剂2：0.01～5％、增塑剂：0.01～5％、分散剂：0.5～1％、流平剂：0.5～1％、溶剂1：5％～20％、溶剂2：5～20％。
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