[发明专利]单片式清洗设备及其清洗方法

摘要

本发明的单片式清洗设备及其清洗方法，包括旋转夹盘，用于固定半导体衬底，并带动半导体衬底进行旋转；位于半导体衬底上的喷嘴，用于将清洗液注入到旋转的半导体衬底上；位于半导体衬底上的含有负压装置的制具，用于将清洗液从旋转的半导体衬底上吸走；时间控制装置，用于控制制具或喷嘴的工作时间，或者控制制具和喷嘴之间进行交替工作；其中，制具不与喷嘴接触，喷嘴位于晶圆上方且对应于制具区域外的区域。清洗时，清洗液通过喷嘴持续注入，制具在一定的负压下，将清洗液吸走和排出，然后停止工作一段时间后，再进行清洗液的吸走和排出，重复循环此过程，最终能够使半导体衬底内的高深宽比结构得到充分清洗。

主权项

一种单片式清洗设备，其特征在于，包括：旋转夹盘，用于固定半导体衬底，并带动所述半导体衬底进行旋转；位于所述半导体衬底上的喷嘴，用于将清洗液注入到所述的旋转的半导体衬底上；位于所述半导体衬底上的含有负压装置的制具，用于将清洗液从所述的旋转的半导体衬底上吸走；时间控制装置，用于控制制具或喷嘴的开启或闭合，和/或控制制具和喷嘴之间进行交替工作的时间；其中，所述制具不与所述喷嘴接触，所述喷嘴位于所述半导体衬底上方且对应于所述制具区域外的区域，所述喷嘴底部高于所述制具底部所在平面；所述制具的形状为扇形；所述扇形的一端的边缘与所述旋转夹盘的中心对齐或超出，另一端的边缘超出所述半导体衬底的边缘。