[发明专利]干法刻蚀设备中的静电吸附板表面凸点的制造方法无效
| 申请号： | 201310228245.5 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103855068A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 金东熙;刘芳钰 | 申请（专利权）人： | 世界中心科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/20 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾台中县梧*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种干法刻蚀设备中的静电吸附板表面凸点的制造方法。本发明的制作方法中，在静电吸附板的陶瓷层的表面制作出多个凹洞，接着将球形微粒黏合固定在陶瓷层表面的凹洞上，以形成静电吸附板的表面凸点。本发明能够缩短制作工期，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 设备 中的 静电 吸附 表面 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，该静电吸附板包含一金属导电层和一陶瓷层，当对所述金属导电层施加直流电时，所述陶瓷层上会积聚库伦静电荷，所述制作方法包含步骤：利用介电材料制造多个球形微粒；提供所述金属导电层，并在该金属导电层表面上进行陶瓷融射，以在金属导电层表面上形成陶瓷层；在所述陶瓷层表面车磨出多个凹洞，这些凹洞与前述球形微粒的大小相当；以及将前述球形微粒放置于该陶瓷层表面上的凹洞并加以固定黏着。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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