[发明专利]一种基于框架采用镀银技术的封装件及其制作工艺有效
| 申请号： | 201310230580.9 | 申请日： | 2013-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN103346140A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 孙青秀 | 申请（专利权）人： | 孙青秀 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市未*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于框架采用镀银技术的封装件及其制作工艺，封装件主要由金属凸点、芯片、塑封体和镀银层组成；所述镀银层为相互独立的镀银层段，所述芯片上植有金属凸点，所述金属凸点与镀银层连接；所述塑封体包围了金属凸点、芯片和镀银层，金属凸点、芯片和镀银层构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺：框架镀银→晶圆减薄→划片→芯片做金属凸点→上芯→塑封→腐蚀框架→切割→包装。本发明缩短了产品制作周期，更好实现芯片与载体的互联，使I/O更加密集，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 采用 镀银 技术 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于框架采用镀银技术的封装件，其特征在于：所述封装件主要由金属凸点（2）、芯片（3）、塑封体（4）和镀银层（5）组成；所述镀银层（5）为相互独立的镀银层段，所述芯片（3）上植有金属凸点（2），所述金属凸点（2）与镀银层（5）连接；所述塑封体（4）包围了金属凸点（2）、芯片（3）和镀银层（5），金属凸点（2）、芯片（3）和镀银层（5）构成了电路的电源和信号通道。
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