[发明专利]可用于芯片堆叠、芯片和晶片粘结的方法和材料无效
| 申请号： | 201310230691.X | 申请日： | 2007-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103311208A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | C·阿帕尼厄斯;R·A·希克;H·恩格;A·贝尔;张伟;P·尼尔 | 申请（专利权）人： | 普罗米鲁斯有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;C08F232/08;C09D145/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 堆叠 晶片 粘结 方法 材料 | ||
【主权项】：
一种半导体图像传感器器件，其在其中具有传感器阵列，该半导体图像传感器器件包含：在半导体图像传感器器件上形成的结构；和玻璃或塑料覆盖物，该玻璃或塑料覆盖物固定地附贴到该结构以使得该覆盖物在传感器阵列上方且与其间隔。
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