[发明专利]一种利用玉米芯整棒栽培平菇的方法

摘要

本发明涉及一种食用菌栽培新技术领域，具体涉及到一种利用玉米芯整棒栽培平菇的方法。具体包括：选用无需破碎的新鲜或干透的玉米芯整棒为主要原料，用甘蔗渣、米糠、玉米粉、生石灰作为辅料制备出菇菌包，然后按常规方法管理至平菇可以采收乃至成个采收过程结束。通过实施本发明，所用的主要原料——玉米芯棒，不论是新鲜的还是干透的都可以应用，原料的应用没有局限性。应用时不需要破碎，而是整棒的使用，不但减少了平时玉米芯棒破碎时需要的专用设施设备、劳力等投入，而且菌丝在转化玉米芯棒时速度周期长，所以生物转化率高，所产生的经济效益十分显著。十分更适合平菇工厂化、规模化、集约化生产。

主权项

一种利用玉米芯整棒栽培平菇的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)选用无霉变、色泽正常的玉米芯整棒为主要原料；(2)选择杂甘蔗渣、米糠、玉米粉、生石灰作为辅料；(3)制备出菇菌包；(4)按常规方法管理至平菇可以采收乃至成个采收过程结束；所述的玉米芯整棒可以是新鲜的玉米芯棒，也可以是干透的玉米芯棒；其中，新鲜的玉米芯棒直接应用，而干透的玉米芯棒要浸泡于水中10～12个小时后捞出沥干水分才应用；所述的辅料及其制备方法如下：(1)组成的原料及配比：甘蔗渣75～80％、米糠12～17％、玉米粉6％、生石灰2％；(2)混料：将上述各种原料混合搅拌均匀成为混合物料，然后拌入适量的将混合物料的含水量控制在60～65％而成为辅料；所述的出菇菌包及其制备方法如下：(1)装袋：选择规格是30×45cm的聚丙烯或聚乙烯并且是两边开口的塑料筒作为制备出菇菌包的栽培袋，首先用绳子将塑料筒的一边袋口扎紧而形成一个栽培袋，然后往栽培袋底部均匀地施辅一层厚是2～3cm的料铺，接着装入玉米芯棒，装棒过程要通过调整把玉米芯棒的头尾搭配装入，直至将整个栽培袋装稳装实后再用2～3cm厚的铺料封盖过玉米芯棒表面，最后用绳子将栽培袋另一边的袋口扎紧；(2)灭菌：把装好料后的栽培袋料按常规方法进行灭菌；(3)接种：将经过灭菌的栽培袋料移到接种室，在干净的环境下把栽培袋 料的两头都接入菌种质量好、无污染的平菇栽培种，接种量是每一袋平菇栽培种可接20～25个的栽培袋料；(4)培菌管理：把接种后的栽培袋料移到培养室里进行培菌管理；培菌期间，保持培养环境黑暗，室内温度在15～30℃、相对空气湿度在60％左右，同时要保持培养室内通风透气及空气新鲜；(5)形成出菇菌包：当菌丝长满全袋时继续培养7～10天，使菌丝充分吸收和积累营养物质，当菌包内菌丝开始扭结时成为达到生理性成熟的出菇菌包；所述的出菇管理方法是：按常规方法管理至平菇可以采收乃至成个采收过程结束。