[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310232621.8 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103517548B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 本藤吉昭;竹内浩文 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供布线基板及其制造方法，即使减薄了核心基板，也能够防止扭曲或翘曲的发生。作为解决手段，布线基板包含具有第1布线层（20）的核心基板（10）；层间绝缘层（40），其由形成在核心基板（10）上的含有纤维增强材料的树脂层（30）以及形成在含有纤维增强材料的树脂层（30）上的底层（32）形成，并具有到达第1布线层（20）的过孔（VH1）；以及第2布线层（22），其形成在底层（32）上，经由过孔（VH1）与第1布线层（20）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，该布线基板具有：厚度为100μm～200μm的核心基板；第1布线层，其形成在所述核心基板上；层间绝缘层，其由形成在所述核心基板上的含有纤维增强材料的树脂层以及形成在所述含有纤维增强材料的树脂层上的底层形成，其中，所述含有纤维增强材料的树脂层嵌入所述第1布线层之间的间隔区域；过孔，其形成于所述层间绝缘层，并到达所述第1布线层；以及第2布线层，其形成在所述底层上，经由所述过孔与所述第1布线层连接，所述底层由上表面被粗糙面化的环氧树脂构成，所述底层的粗糙面的表面粗糙度Ra为100nm～600nm，所述第2布线层形成于所述底层的粗糙面上，所述底层的粗糙面的表面粗糙度Ra比所述过孔的内壁的含有纤维增强材料的树脂层的表面粗糙度Ra大。
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