[发明专利]一种无硅型导热垫片及其制备方法有效
| 申请号： | 201310233284.4 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103319829A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 黄晓辉;万炜涛;范勇 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L33/04 | 分类号： | C08L33/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/04;C08K3/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 518100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无硅型导热垫片及其制备方法，由以下重量分数的原料组成：丙烯酸酯类树脂100份，导热粉100～1000份，增塑剂10～40份，硫化剂1～10份，防焦剂0～3份，颜料0～3份，本发明制备的无硅型导热垫片具有良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性、良好的自粘性，即使长时间使用也不会有渗油，特别适用于硅油敏感场合的导热填隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无硅型 导热 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无硅型导热垫片，其特征在于，由以下重量分数的原料组成：![]()
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