[发明专利]半导体发光元件和发光装置

摘要

本发明涉及半导体发光元件和发光装置，所述半导体发光元件包括发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层。第一电极结构包括与所述第一导电类型半导体层连接的导电通路。第二电极结构与第二导电类型半导体层连接。具有开口区域的绝缘部件在覆盖第一电极结构和第二电极结构的同时以该开口区域暴露出第一电极结构和第二电极结构的一部分。第一焊盘电极和第二焊盘电极分别形成在通过开口区域暴露出来的第一电极结构和第二电极结构的部分上并且分别与第一电极结构和第二电极结构连接。

主权项

1.一种半导体发光元件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；第一电极结构，所述第一电极结构包括多个导电通路和第一电极连接部件，所述多个导电通路穿过所述第二导电类型半导体层和所述有源层并且与所述第一导电类型半导体层连接，所述第一电极连接部件连接至所述多个导电通路；第二电极结构，所述第二电极结构包括第二电极层和第二电极连接部件，所述第二电极层直接形成在所述第二导电类型半导体层上，所述第二电极连接部件布置在所述第二电极层上并且由与第一电极连接部件相同的材料形成；绝缘部件，所述绝缘部件覆盖所述第一电极结构和所述第二电极结构并且具有暴露出所述第一电极结构和所述第二电极结构的一部分的开口区域；以及第一焊盘电极和第二焊盘电极，所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极分别形成在通过所述开口区域暴露出来的所述第一电极结构和所述第二电极结构的部分上，所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极分别与所述第一电极结构和所述第二电极结构连接，其中，所述第一电极结构布置在所述第二焊盘电极的下面，并且其中，所述多个导电通路和所述第二电极层在第一处理中形成，所述第一电极连接部件和所述第二电极连接部件在不同于第一处理的第二处理中形成，以使得所述第一电极连接部件能够由与所述多个导电通路不同的材料形成，并且所述第二电极连接部件能够由与所述第二电极层不同的材料形成。