[发明专利]一种手机摄像头芯片装配结构有效
| 申请号： | 201310233748.1 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN103338283A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李付钦;李勇 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通。本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构中采用了环形插座结构，使用环形插座与摄像头芯片能够实现摄像头芯片装配的标准化，提高手机摄像头的兼容性，降低手机摄像头装置的研发成本，同时，采用了本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构，可以实现不同手机内的摄像头芯片的统一安装方式，适用于不同的手机主板上，缩短新手机关于摄像头安装设计的开发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 摄像头 芯片 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，其特征在于，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通。
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