[发明专利]一种Cu-Co合金的电镀制备方法

摘要

本发明涉及一种Cu-Co合金的电镀制备方法，包括：镀前处理和电镀Cu-Co合金。电镀Cu-Co合金电镀液的组成及工艺条件为：硫酸铜3-7g/L，硫酸钴30-50g/L，柠檬酸钠20-30g/L，EDTA20-30g/L，十二烷基磺酸钠0.7-1.5g/L，脂肪醇聚氧乙烯醚0.5-1g/L，硫酸钠15-25g/L，温度35-45℃，平均阴极电流密度3-4A/dm2，pH值为3-6，导通时间2ms，关闭时间2ms，占空比0.5，频率35Hz，电镀时间25-40min。本发明通过选择合适的电镀液和脉冲电镀方式从而实现CuCo合金的电沉积，所得镀层其表面更均匀，致密，镀层晶粒更细小，硬度高，耐蚀性强。

主权项

一种Cu‑Co合金的电镀制备方法，包括：（1）镀前处理，工艺流程为：基体砂纸打磨→水洗→化学除油→80℃以上热水清洗80℃以上→化学浸蚀→热水冲洗；（2）电镀Cu‑Co合金，电镀液的组成及工艺条件为：硫酸铜3‑7g/L，硫酸钴30‑50g/L，柠檬酸钠20‑30g/L，EDTA20‑30g/L，十二烷基磺酸钠0.7‑1.5g/L，脂肪醇聚氧乙烯醚0.5‑1g/L，硫酸钠15‑25g/L，温度35‑45℃，平均阴极电流密度3‑4A/dm²，pH值为3‑6，导通时间2ms，关闭时间2ms，占空比0.5，频率35Hz，电镀时间25‑40min。