[发明专利]晶圆电镀镍金产品及其制备方法无效
| 申请号： | 201310234811.3 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103311223A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 何志刚;王江锋;陈建平;汪文珍;杨明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768;C25D7/12;C25D5/12;C25D5/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于RDL和TSV制程的晶圆电镀镍金产品，包括基材，所述基材表面设有导电区和非导电区，所述导电区的基材表面上依次设有种子层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层。采用本发明的制备工艺，对线宽线距没有严格要求。即使线宽线距在1μm，也可以通过控制电流密度时间等参数，完全可以满足品质需求。由于电镀镍金不存在传统化学镀镍金的渗镀和镍腐蚀状况，可以进一步提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 产品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆电镀镍金产品，包括基材，其特征在于，所述基材表面设有导电区和非导电区，所述导电区的基材表面上依次设有种子层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层。
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