[发明专利]光半导体装置有效
| 申请号： | 201310234931.3 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103515838A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 黑木公治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到能够减低制造成本并且提高产品质量的光半导体装置。在管座（1）的上表面配置有半导体激光器（4）。引线（5）、（6）贯通管座（1）并且从管座（1）的上表面突出。引线（5）、（6）不从管座（1）的下表面突出。引线（5）、（6）的突出的部分利用导线（8）、（10）电连接于半导体激光器（4）。带有透镜（11）的盖（12）在管座（1）的上表面覆盖半导体激光器（4）、引线（5）、（6）的突出的部分以及导线（8）、（10）。焊料球（13）、（14）配置在管座（1）的下表面并且与引线（5）、（6）电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置，其特征在于，具备：基板，具有上表面和下表面；光半导体元件，配置在所述基板的所述上表面；引线，贯通所述基板，从所述基板的所述上表面突出并且不从所述基板的所述下表面突出；导线，将所述引线的突出的部分电连接于所述光半导体元件；带有透镜的盖，在所述基板的所述上表面，覆盖所述光半导体元件、所述引线的突出的部分以及所述导线；以及焊料，配置在所述基板的所述下表面并且与所述引线电连接。
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