[发明专利]一种多吸头芯片固定设备有效
申请号: | 201310235441.5 | 申请日: | 2013-06-14 |
公开(公告)号: | CN103311171A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 黄良宝 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种多吸头芯片固定设备,涉及到半导体芯片固定设备技术领域。解决现有的半导体芯片固定设备存在工作效率低的技术问题,包括有一个以上的副吸头机构,每一个所述的副吸头机构包括有副吸头、副吸头驱动机构和副芯片取像机构,副吸头设于副吸头驱动机构上,副吸头驱动机构和副芯片取像机构安装在机座上;每一个所述的副吸头机构对应设有一个水平移动的副芯片框机构;每一个所述的副吸头机构对应有一个副顶针机构,副顶针机构独立安装在机座上;本发明在现有芯片固定设备的基础上进行改进,增设一个以上的副吸头机构及配套部件,有效了提高了工作效率,相对于增加整机数量节省了生产成本,最大限度地实现资源共享。 | ||
搜索关键词: | 一种 吸头 芯片 固定 设备 | ||
【主权项】:
一种多吸头芯片固定设备,包括有机座,机座上安装有物料机构、点胶机构、气体通路机构、基本电路、主吸头机构、主顶针机构和水平移动的主芯片框机构;所述的主吸头机构包括有主吸头、主吸头驱动机构和主芯片取像机构,主吸头设于主吸头驱动机构上,主吸头驱动机构和主芯片取像机构安装在机座上;所述的物料机构上安装有主物料取像机构;所述的基本电路包括有与主吸头机构电连接的主吸头控制电路和与主芯片框机构电连接的主芯片框控制电路;其特征在于:还包括有1个以上的副吸头机构,每一个所述的副吸头机构包括有副吸头、副吸头驱动机构和副芯片取像机构,副吸头设于副吸头驱动机构上,副吸头驱动机构和副芯片取像机构安装在机座上;每一个所述的副吸头机构对应设有一个水平移动的副芯片框机构;每一个所述的副吸头机构对应有一个副顶针机构,副顶针机构独立安装在机座上;所述的基本电路包括有与副吸头机构电连接的副吸头控制电路和与副芯片框机构电连接的副芯片框控制电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造