[发明专利]用于模块化电路板的表面安装互连系统及方法在审
| 申请号： | 201310237074.2 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103517551A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | C·R·施奈德;R·L·瓦达斯 | 申请（专利权）人： | 德尔福技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 表面安装互连系统（10）提供用于将辅助印刷电路板组件（14）直接安装到主电路板组件（12），而不采用带引线的表面安装装置的方法和设备。直线阵列的间隔开的焊盘（20,36）设置在两个组件（12,14）的基板的露出表面（18,34）上，焊盘（36）阵列中的至少一个与和其相关联的基板（32）的边缘（48）相邻。选定的多对对准的协作的焊盘（20,36）通过焊球（50）电气和机械互连，该焊球回流以在成对的焊盘之间形成焊点（66）。焊球（50）包括相对高温的内芯部（52）和相对低温的外焊料层（54）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 模块化 电路板 表面 安装 互连 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种表面安装互连系统（10），包括：第一和第二电路板组件（12,14），各个电路板组件包括大致平坦的基板（16,32），所述基板具有设置在其露出表面（18,34）上的直线阵列的间隔开的焊盘（20,36），其中，所述直线阵列的焊盘（20,36）中的至少一个与和其相关联的所述基板（32）的边缘（48）大致相邻地设置，以及其中，多对对准的协作的所述焊盘（20,36）均通过焊球（50）电气和机械互连，所述焊球回流以在相关联的成对焊盘（20,36）之间形成焊点（66）。
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