[发明专利]多陶瓷层印刷线路板有效
申请号: | 201310238637.X | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN103354699A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 高鞠 | 申请(专利权)人: | 苏州晶品光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;B32B18/00;B32B15/04;C23C14/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种多陶瓷层印刷线路板,包括金属基体,并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层,并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。本发明所述的印刷线路板具有多个功能陶瓷层,能够实现导热、耐高压击穿和提高光效的目的,特别适合应用于光学和电子器件中。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
一种多陶瓷层印刷线路板,包括金属基体,其特征在于在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层,并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。
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